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金屬助焊劑

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產品描述
參數

電子助焊劑系列

產品牌號及名稱

性能特點

使用方法

適用范圍

包裝

HK-711

通用型助焊劑

Ø         活性高、焊點光亮均勻飽滿、能焊接多層線路板,可焊性優越

Ø         表面張力小、浸潤能力強

Ø         焊接速度快、用量少,但要清洗

Ø         鐵腳、不銹鋼腳都能上錫、且飽滿

手工焊、波峰焊均可,焊接后必須要清洗

適合所有PCB板的上錫,

20L/桶

 

 

HK-712

免清洗助焊劑

²        表面張力小、浸潤能力強

²        焊接后殘留少且對PCB板無腐蝕、無需清洗,不發白、生產效率高

²        氣味小、煙霧小

²        表面絕緣電阻高,電性能穩定可靠;

²        焊點光亮、無針孔、氣孔。

²        固含量低、無鹵素、無機酸成分、安全、環保、可靠。

發泡、噴霧等方式,焊接后無需清洗

主要用于小孔或者較易上錫的電路板焊接

20L/桶

 

HK-713

水洗型助焊劑

u       新型助焊劑,由多種表面活性劑,水溶性有機活性劑, 多種添加劑和溶劑調配而成的;

u       助焊劑成分多為水溶性成分,焊后殘留物容易溶解于水,容易清洗,清洗后的板面潔凈,絕緣電阻高,穩定可靠,可用于高可靠的電子產品焊接

u       焊點飽滿光亮、焊接零缺陷。

u       不拖錫、不連焊。

 

發泡、噴霧等方式,焊接后水性清洗劑清洗

適合所有PCB板的焊接,且要求殘留易清洗的

20L/桶

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